据三名知情东说念主士对媒体显现1314酒色网,人人最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版块已通过英伟达的测试,可用于其东说念主工智能处理器。
这关于三星来说齐全是一个紧要冲突。当今,人人HBM的主要制造商只须SK海力士、好意思光和三星三家。此前,在HBM芯片的供应竞赛中,三星一直过期于其竞争敌手SK海力士。而假如三星约略向英伟达供应HBM3E芯片,将使其在这场竞赛中大幅松开过期差距。
三星HBM3E芯片通过英伟达测试
音信东说念主士称,三星和英伟达尚未签署8层HBM3E芯片的供应契约,但瞻望很快就会签署。他们瞻望三星的供货将在2024年第四季度运行。
音信东说念主士还补充说,三星的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。
本年5月1314酒色网,曾有音信东说念主士爆料称,自旧年以来,三星一直在寻求通过英伟达对HBM3E和HBM3芯片的测试,但由于热量和功耗问题,三星恒久未能通过测试。
据知情东说念主士显现,该公司照旧重新绸缪了HBM3E绸缪,以惩处这些问题。
本年7月,又有媒体报说念,英伟达最近通过了三星HBM3芯片的认证——HBM3是第四代HBM技艺,可用于一些不太复杂的处理器。
呦女朱朱当今,chengrenwangzhanSK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商,并在本年3月底向一家客户提供了HBM3E芯片。尽管SK海力士休止显现该客户的身份,但音信东说念主士显现,这位客户恰是英伟达。
市集对HBM芯片需求重生
英伟达批准三星最新的HBM芯片之际,由于东说念主工智能的繁华发展,市集对复杂GPU的需求飙升,英伟达和其他东说念主工智能芯片组制造商正奋发满足这一需求。
据商榷公司TrendForce称,HBM3E芯片可能成为本年市集上的主流HBM产物,出货量将汇集不才半年。据当今跳跃的芯片制造商SK海力士瞻望,到2027年,市集对HBM存储芯片的总体需求将以每年82%的速率增长。
本年7月,三星曾预测,到第四季度,HBM3E芯片将占其HBM芯片销量的60%。好多分析师合计,要是三星最新的HBM芯片在第三季度前通过英伟达的最终批准,这一算计就有可能罢了。
尽管三星莫得提供具体芯片产物的收入确定。不外据多位分析师的预估自满,三星本年前六个月的DRAM芯片总收入想到为22.5万亿韩圆(约合164亿好意思元),其中约10%可能来自HBM芯片的销售。
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